Сборочное производство изделий микроэлектроники
В НИИ МЭС имеется технологическое оборудование и опытные специалисты, осуществляющие мелкосерийное корпусирование кристаллов ИС, сборку ГИС и электронных модулей. Основные выполняемые технологические операции:
- пайка на все виды припоя и паяльных паст;
- монтаж кристаллов на токопроводящие клеи;
- термозвуковая микросварка проволочных выводов;
Наши преимущества:
Быстро осуществим сборку ВЧ и СВЧ кристаллов в корпуса типа QFN. Работаем даже с единичными образцами и мелкими сериями. Всегда в наличии пластиковые корпуса различных типоразмеров, а также некоторые виды керамических. Возможен монтаж в корпуса заказчика.
- пайка на все виды припоя и паяльных паст;
- монтаж кристаллов на токопроводящие клеи;
- термозвуковая микросварка проволочных выводов;
Наши преимущества:
Быстро осуществим сборку ВЧ и СВЧ кристаллов в корпуса типа QFN. Работаем даже с единичными образцами и мелкими сериями. Всегда в наличии пластиковые корпуса различных типоразмеров, а также некоторые виды керамических. Возможен монтаж в корпуса заказчика.
Типы пластиковых корпусов:
| Тип корпуса | Габаритные размеры, мм | Количество выводов | Шаг выводов |
| QFN16-3MM-.5MM | 3×3 | 16 | 0,5 мм |
| QFN24-4MM-.5MM | 4×4 | 24 | 0,5 мм |
| QFN32-5MM-.5MM | 5×5 | 32 | 0,5 мм |
Типы керамических корпусов:
| Тип корпуса | Габаритные размеры, мм | Количество выводов | Шаг выводов |
| QFN16-3MM-.5MM | 3×3 | 16 | 0,5 мм |
| QFN20-4MM-.5MM | 4×4 | 20 | 0,5 мм |
Технологические возможности:
| Технологическая операция | Возможности |
| Микросварка проволочных выводов методом шарик-клин | диаметр проволочки:
20мкм, 40 мкм (Au) |
| Микросварка проволочных выводов методом клин-клин | диаметр проволочки:
20мкм, 40 мкм (Au) диаметр проволочки: 20 мкм (Al) |
| Пайка припоями и сплавами | Sn99.3/Cu0.7
Sn60/Pb40 Sn43/Bi57 ПОССу 40-05 ПОС 61
ПОСК 50-18 ПОИН 52 и др. |
| Монтаж кристаллов на токопроводящие клеи | Ток-2, EPO-TEK H20E, ЭЧЭ-С и др. |